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电镀相关作用

返回列表 来源: 发布日期:2020-08-18

利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。


此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:


1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)


2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)


3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金较稳定,也较贵。)


4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。


5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。


6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能较好,容易氧化,氧化后也导电)


电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。


除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。


电镀的过程基本如下:


镀层金属在阳极


待镀物质在阴极


阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连


通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。


电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。


电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。


电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。


VCP:垂直连续电镀,电路板使用的新型机台,比传统悬吊式电镀品质更佳。


局部镀银


铝件电镀液配方工艺流程:


高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→氰化光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。


从工艺流程看,所选保护材料必须耐高温(80℃左右)、耐碱、耐酸,其次,保护材料在镀银后能易于剥离。


市售的保护材料有可剥性橡胶、可剥性漆、一般粘性胶带及胶带等。分别试验这些保护材料的耐酸、碱腐蚀、耐高温(碱蚀溶液较高温度80℃左右)性能以及可剥离性。


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