工艺配方应当在保证质量效果的前提下越简单越好。成分过于复杂会给故障的分析与处理造成更多的麻烦,所以要找出镀黑铬的要点。
1 除硫酸根
镀黑铬无论采用哪种配方,几乎都要除去溶液中的硫酸根。最简单有效的方法是加过量(理论量的3~5倍)的碳酸钡,形成硫酸钡沉淀。
有的资料认为要过滤除去沉淀物,这大可不必。因为沉淀物对PCB电镀没有任何影响。实际上当碳酸钡加入后,除了生成硫酸钡外,其余全都生成了铬酸钡沉淀。一旦混入硫酸根,其会自动生成硫酸钡,因为硫酸钡的容度积小于铬酸钡的容度积。
2 加硝酸根
黑铬镀层是由质量分数为25%的氧化铬与质量分数为75%的金属铬共生而成的。氧化铬的生成主要依靠硝酸根的作用。硝酸根是发黑剂,消耗比较缓慢。特别值得注意的是,不要因为镀层不够黑而频繁地调整硝酸根的质量浓度。镀层的黑度是一个十分复杂的光学现象,后面还要提到影响黑度的其它因素。
3 还原剂
镀黑铬的辅助添加剂有蔗糖、草酸亚铁、亚铁氰化钾等,其实都是还原剂,目的是在电解液中产生三价铬,这对镀黑铬是有益处的。实践证明,获得三价铬更简单有效的方法是电解。使S阴∶S阳=(3~5)∶1,正常电流密度电解2h左右所产生的三价铬已经足够。这样做可以避免镀槽中引入其它成分,力求镀液组成简单化。
4 催化剂
镀黑铬配方中的氟硅酸、氟硅酸盐、氟化钾、氟化钠、氟铝酸钠等都是作为催化剂,不难看出其中真正有效的成分是氟离子。
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