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用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺

返回列表 来源: 发布日期:2020-09-21

电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。
  为了弥补这两种工艺的不足,在高密度HDI线路板的生产中,通常先进行全板电镀,然后再进行图形电镀。这样,两种镀铜工艺的优缺点结合起来,相辅相成。具体情况如下:
  1. 采用整板电镀工艺,在基铜上镀上一层薄薄的铜,这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。
  2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度,使生产的HDI产品达到产品质量要求。
  3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。
  标签:深圳电镀

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